• 全倒裝COB 無限未來

    “黑騎士”全倒裝COB采用全倒裝發光芯片及無焊線封裝工藝

    將發光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合,焊接面積由點到面

    全面提升產品性能,提高顯示壽命

     

  • 超高密度 更小點間距

    芯片級封裝,無需打線

    突破正裝芯片的點間距極限

    提高防護,提升可靠性

     

  • 超清畫質,還原鮮亮色彩

    20000:1的超高對比度,色彩純度高,光線波長窄

    在任何環境下觀看到的暗與亮細節之處更加清晰,內容更加鮮明

     

  • 超大尺寸 超高刷新率

    支持2K/4K/8K分辨率無限尺寸自由拼接

    適用于各大場景顯示需求

    支持3840Hz超高刷新率,驅動解碼急速響應,擺脫圖像殘影

  • 超強防護 ,安全可靠

    無燈腳裸露等問題,表面平滑無縫隙,耐磨防撞易清潔

    具有防水、防塵、防靜電等功能,面板防護等級達到IP65

     

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