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技术
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封装方式
国网外壳
MiniPCIE
M.2
LGA
LCC
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国家地区
全球通
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中东
中国
已选条件
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NT26-H系列模组
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海思极致数传
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NT26-FCN蝉翼超薄模组
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通用封装，超薄模组
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NT21-KCN蝉翼超薄模组
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超小、超薄
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SB16系列组网模组
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200节点树型组网
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SB16系列透传模组
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SB16系列主要定位小尺寸、14连接蓝牙模组
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SB26系列透传模组
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SB26系列主要定位大资源、低功耗、小尺寸国产蓝牙模组
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FB36系列星闪SLE模组
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低时延SLE+Wi-Fi+BLE三合一模组
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DB35系列星闪SLE模组
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Wi-Fi 6+BLE+SLE三模合一，高速率低功耗
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EB20系列星闪SLE模组
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BLE5.4+SLE1.0双模，具备高速率、低功耗、一主多从多连接特点
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EB26系列透传模组
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EB26系列主要定位大资源、低功耗国产蓝牙模组
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WF29A系列IoT Wi-Fi模组
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双频Wi-F6+BLE5.2，外设资源丰富，支持低功耗和宽温105℃
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BT18N5系列Channel Sounding模组
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支持Matter、Channel Sounding测距
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